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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
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2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多
僵尸汽车：下一个流行病可能是数字化的
在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多
